PBOC3.0中国金融集成电路IC卡相关规范文档

金融IC卡结构规范，为了金融IC卡交易的通用性，制定此规范

金融ICPBOC3.0行业规范包括与应用无关的设备标准、卡片标准，以及开发资料等

本规范包括以下主要内容： －物理特性：规定了接近式卡（PICC）的物理特性。本部分等同于ISO/IEC 14443-1内 容。 －射频功率和信号接口：规定了在接近式耦合设备（PCDs）和接近式卡（PI

中国金融IC卡试点PSAM卡应用规范

一个中国金融集成电路(IC)卡规范-与应用无关的非接触式规范的文档，常作系统项目开发所使用……

中国金融集成电路（IC）卡规范第10部分：借记/贷记应用个人化指南2005-03-15

10-中国金融集成电路(IC)卡借记贷记应用个人化指南.pdf

中国金融集成电路（IC）卡借记贷记规范－安全部分

中国PBOC规范，第一部分，总则。本部分规定了JR/T0025—2018的整体技术架构、基本特点以及整套规范中各个部分之间的关系和主要内容。本部分为其余各部分的使用提供了指南。

中国金融集成电路（IC）卡规范JR-T0025.x-2018完美书签电子版完整版现行标准