PCB丝印规范及要求和PCB铺铜问题

安全距离包括绝缘穿透距离,电气间隙(空间距离)和爬电距离(沿面距离)

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。

自己收集的各种非常好用的AD铺铜脚本,可以大大加强铺铜效率

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使铺铜与过孔连接为一体，不再为默认的十字形连接。

PCB_LayoutPCB工艺规范及PCB设计安规原则内部详细讲解相应规则规范

DS3231M 是低成本、高精度 I 2 C 实时时钟 (RTC) 。该器件包 含电池输入端，断开主电源时仍可保持精确计时。集成微机 电系统 (MEMS) 提高了器件的长期精确度，并减少了生产线 的元

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正

这个工具不用说了，用PROTEL画PCB图的肯定用得到，是将BMP图形转为PCB丝印层的比较好的工具。

allegro设计PCB时，如何统一更改器件丝印