miniPCIE52pinH4.0贴片

贴片电容分类介绍

贴片元件封装说明

　　為什麼要用表面贴装技术(SMT)?　　®电子产品追求小型化　　®电子产品功能更完整，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件　　®产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品

对贴片电阻的阻值型号精度丝印进行详细的介绍

内容包含国巨（YAGEO）的贴片排阻的封装尺寸等信息！

此为PDF文档，里面包含了排组的尺寸，可以根据它画封装

贴片元件焊接指南，让你熟悉贴片焊接的技术。

详细讲述贴片元件的焊接技巧，包括涂松香，如何拖焊，如何清洗等等，里面都是大图片说明，直观，非常有用，特别适合初学的童鞋。

贴片元件焊接方法 可以自己慢慢实践 贴片元件焊接方法

电阻元件的电阻值大小一般与温度、材料、长度、还有横截面积关，衡量电阻受温度影响大小的物理量，是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。