本白皮书将介绍半导体产业在满足市场需求方面面临的种种挑战,以及如何通过恰当的28nm工艺技术来应对这些挑战。高性能、低功耗工艺与架构创新这种突破性组合,使最新28nmFPGA非常适用于节能、超带宽、超高端等应用。