PCB多层板设计经验

在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结

一.过孔的基本概念 二．过孔的寄生电容 三．过孔的寄生电感 四．高速PCB中的过孔设计

混合介质多层板制造选用的高频材料,是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。

在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会

Altium Designer中有关多层PCB板的制作方案

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、

这是关于pcb板设计经验的文章，详细描述了pcb板的制作流程，布线实例，双层板的制作。

多层PCB设计实例