表面组装(SMT)工艺通用技术要求(国标)SJ-T10670-1995

国家标准本标准替代gb/t14249.2－1993。本标准等同采用了OIMLR76－1：2006《非自动衡器第一部分：计量和技术要求——测试》；OIMLR76－2：2006《非自动衡器第二部分：测试报

本标准是电磁兼容实验和测试技术系列国家标准之一，包含电磁兼容抗扰度试验总论电磁兼容实验和测量技术，射频电磁场辐射抗扰度试验等等内容。

国标YD-T 1215-2006，适用数字电视规范.

机械制图里关于标注的专门规定与规范，比如关于尺寸、公差、粗糙度、等的标准规范

一. SMT室内温度湿度要求: 温 度: 22°C+/-5°C 湿 度: 45%+/-15%二. 温度湿度检测仪器: 温湿计. 该仪器的校准由明略电脑科技(深圳)有限公司工程部负责.三. SMT室内环

全面阐述PCB布线过程中的工艺性要求等等。

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装; A:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è

SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等.一.锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SM

SMT工艺流程路线图

～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 文档梳理了： 1、单面板SMT流程，包括锡膏印刷和红胶印刷两种。 2、双面板的双面锡膏印刷SMT流程； 3、双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷SM