5-中国金融集成电路（IC）卡借记贷记规范－卡片部分

ISO14443A_中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范

2013年2月,中国人民银行发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范(V3.0)》(以下简称PBOC3.0),PBOC3.0是在中国人民银行2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范(2.0)》(

中国PBOC规范，第一部分，总则。本部分规定了JR/T0025—2018的整体技术架构、基本特点以及整套规范中各个部分之间的关系和主要内容。本部分为其余各部分的使用提供了指南。

本部分由中国人民银行提出。 本部分由全国金融标准化技术委员会归口。 本部分主要起草单位:中国人民银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、 交通银行、招商银行、上海浦东发展银行、中国银

快速借贷记在交易的速度上有很大的提升，这也就意味着：在借贷记流程上，快速借贷记支付必须要进行一定的调整和优化。主要体现在两个地方：-应用命令的压缩和响应次数的减少，减少了命令传输时间-终端先读取数据，

China financial integrated circuit pboc2.0 specification

PBOC3.0 第4 部分:借记/贷记应用规范

中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 第4部分：借记贷记应用规范 第5部分：卡规范第5部分：借记贷记应用卡片规范 第6部分：借记贷记应用

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《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为17个部分：――第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范；――第2部分：电子钱包/电子存折应用规范；――第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范；――第4部分：