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本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术
本文提供了针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计方法。通过优化布线、选择合适的信号层和地层规划以及加强电源噪声抑制措施，可以有效提高DDR2-800和DDR3的信号完整性。此外，还介绍了
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