本文说明了影响分立IGBT和二极管的结和管壳表面（MC）之间温差的一些常见因素。这个温差是以底板背面的温度为参考点，并受到一些相关参数的影响。这些参数包括封装类型（TO220，TO220full-pak和TO247）和芯片面积。本文最终给出了一套完整的方法来计算结温。利用本文的结论，设计工程师将能够准确而轻松地计算出器件的近似结温。