1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,。PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。 缺点:注塑流动性更差,塑件表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?