PCB多层板之层设计

很多初接触AltiumDesigner进行电路绘图的人，会很困惑多层板的设计如何着手。本文从很好的引出了多层板的设计思路及内电层的特性。很值得初学多层板设计的人查看。

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4~6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM),并应用X射线定位钻孔,提高了多层板定位精度。在

在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结

一.过孔的基本概念 二．过孔的寄生电容 三．过孔的寄生电感 四．高速PCB中的过孔设计

混合介质多层板制造选用的高频材料,是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

高速PCB板设计资料（包含四层板）包含一本高速数字设计黑魔书和一些原理图、PCB设计的经验总结文档，对高速板设计（包括四层板）原则、技巧、问题进行了一些总结。具有参考价值，值得硬件爱好者收藏。

PCB四层板设计详细教程。详细介绍了AD四层板的设计方法，用到的规则，内电层分割，实例讲解 AD 内电层分割 四层板设计 四层板规则 实例讲解。

PCB6层板的设计介绍6层板的结构与布线，及其原理图与PCB图

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。

在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。