ARM开发调试教程

ARM开发调试教程ARM开发调试教程作者:李希岗创建日期:2003年5月20日修改日期:2003年5月20日版本:1.0说明:本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结,以自己设计的S3C44B0X板为例,给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限,有些知识只能做为参考,不一定准确,就算给大家一个“例程”吧,如果大家有不同意见,希望多多指正!硬件篇(一)开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0demo板的基础上,参考网络上相关的资料,加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构:(二)开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280°C调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250°C左右。预热指将待焊接的元件先放在100°C左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260°C左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡