全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的AllegroPCB与IC封装技术CadenceAllegroSPB16.5，提供了一些新功能，可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。Crack过程请参考：http://blog.sina.com.cn/s/blog_66eaee8f0100z3gf.html