印制电路板的抗干扰设计原则

进行PCB的电磁兼容设计,不仅局限于元器件的选择,更涉及布线布局规则、层叠结构的选取、电源/地平面的分割等,总的来说电子产品的电磁兼容设计是一项复杂的系统工程,应该贯穿于产品设计的全过程。而借助EDA

在印刷电路板是各方面都应该有所注意,稍有不当,就会对板子不能正常工作,下面让我们来看一下印刷电路板中地线是如何设计的

本文详细介绍了印刷电路板的抗干扰的设计规则。

印制导线的形状除了要考虑机械因素、电气因素外,还要考虑美观大方,所以在设计印制导线的图形时,应遵循以下原则: (1)同一印制板的导线宽度(除电源线和地线处)最好一致。 (2)印制导线应走向平直

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘

讲述了常用印制板加工的工艺及流程,是设计者对生产流程有一个总体的了解

护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。

PCB印制电路板入门教程

印制电路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上,焊盘没有受到紫外光照射