为应对新一代人工智能基础架构复杂和共性技术种类繁多的特点,智能硬件的定制 化渐成趋势。其中,智能芯片的技术架构由通用类芯片发展为全定制化芯片,技术创新 带来的蓝海市场吸引了大量的巨头企业和初创企业进入产业;规模化的行业应用需求亟 待围绕垂直领域适配多样化的智能传感器,以满足云端智能的发展态势。2018 年全球基 础层产业规模达到 111.1 亿美元,预计 2019 年产业规模将达到 142.3 亿美元,定制化 智能硬件的蓝海市场加速全球基础层产业爆发,到 2022 年产业规模将突破 340 亿美元。美欧日等发达国家和地区的语音识别、自然语言处理、计算机视觉等技术层产业发 展较为早期,技术的快速