Spring in Action, 5th

springinaction,中文版。2006.3第一版。李磊、程立、周悦虹翻译。一个文件，pdf格式，大小为67.6M。压缩成7个文件。

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本书详细介绍了集成电路产业,生产相关工艺,和芯片封装的概念和相关技术,适合本科生和研究生阅读,会对微电子专业有个比较全面的认识。

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SpringinAction.中文版全书分成3大部分和两个附录，每一部分介绍Spring的一个领域：核心层，中间层和web层。

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本人阅读 《Spring in Action》一书笔记,点点滴滴,从博文中连缀成册,不多不少,共列下了 100 条。