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第一部分开始讨论接地:何时考虑接地,机箱材料如何影响接地,以及接地环路问题。
Electromagnetic compatibility and printed circuit board principle design wiring
LDO输出纹波较低,成本低,电路结构简单,但是效率不高,即LDO自身产生热量较大。所以需要着重考虑LDO的散热问题。市场上有大体积的LDO也有小体积的LDO,对于前者,一般器件底部有一块大的焊盘,与其
proteus中布线的若干问题解答，希望对你有用。
6.6 wiring problem
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼
电路布线问题求解的改进算法 O（nlgN）的算法 内有3个pdf 都是对同一问题的不同方面的描述及推广
引言 集成运算放大器广泛应用于电子电路的设计中,集成运算放大器(Integrated Operational Amplifier)简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。它
PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。
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