本书从实际工程角度，系统地介绍了蓝牙技术原理和协议体系结构，并基于金瓯蓝牙开发平台，以大量的源代码和例程数据分析了UCAP、RFCOMM和SDP三层协议。全书共11章，主要内容包括：蓝牙概述及金鼠蓝牙开发平台、射频协议（RF）、基带协议（BB）、链路管理协议（LMP）、主机控制接口（HCI)、逻辑链路控制与运配协议（UCAP）、串口仿真协议（RFCO灿1)、对象交换协议（OBEX）、服务发现协议(SOP）、电话控制协议（TCS）以及蓝牙操作模式等。本书可供从事蓝牙产品开发的工程技术人员参考，也可供高等学校通信、计算机和相关专业大学生阅读。作者：金纯林金朝万宝红