PCB制版中电磁兼容的问题

1、 覆铜采用热焊盘(十字花焊盘),不易虚焊 2、 电源地层铜箔不能露出板外,易短路。 3、 不规则焊盘孔要通过多个Pad孔组合成。 4、 器件去耦电容要在尽量靠近器件的VCC。 5、 模拟器件数字器

本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题,包括静电放电抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析,并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。

本文讨论了通信系统内部产生EMI的原因及如何消除EMI的影响。

早在20世纪20年代,人们就意识到电磁环境干扰给人们带来的一系列现实的问题。20世纪30年代后,人们对控制无线电噪声领域的重要贡献有:系统阐述了高架输电线近旁电场强度和无线电广播电台产生的电场强度的测

标准是工程和技术所不可或缺的组成部分。电子电气设各和系统的EMC标准在全世界范围都引起了关注。从国际范围看,电磁兼容标准的制定已经经历了七十多年的发展历程,早年从保护无线电通信和广播出发,“IEC/C

电磁兼容技术中，关于屏蔽技术的资料，主要设计怎样做好系统的屏蔽，以防止干扰的影响。

随着国际标准的强制执行,再加上科研过程中不断出现新的电磁干扰问题,使得变频器的电磁兼容问题成为亟待解决的问题。本文从分析pwm变频器传导干扰机理入手,总结了目前传导干扰的抑制措施,具有参考意义。总的来

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电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。