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Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整
分享几种自制pcb线路板的方法
绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性,同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高,不但线路与焊垫争地,多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加的信赖度而产生曝光对位严苛
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,终造成镀层间不同程度分离现象
EDAPLD论文线路板电镀槽的尺寸核算方法电镀槽尺寸与平均装载容量,阴极电流密度,体积电流密度等之间的关系;一般来说电镀槽的尺寸,指的是镀槽内电解液的体积L,又称有效体积,即电镀槽内腔长度X内腔宽度X
电池线路板都要与电池连接,而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要,焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中,然后对电池芯镍带进行点焊,点焊牢固可靠,焊接拉力,焊接时间,焊接位置都十分讲究,具体电池
本文主要关注PCB线路板的电镀技术交流
我们电子产品往往 60%以上-可靠性方面的问题都出现在电子线路板的 PCB 设计上;工作及性能良好的 PCB 需要相关的理论及实践经验;我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题;比如电子线路板不能通
柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式,可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC柔性线路板能以多种方式进
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