BGA出线技巧笔记

BGA布线的基础知识.rar硬件开发。。PCB基础

PGA/BGA/PLCC插座详细尺寸手册，清晰，彩色

BGA布线经验,有BGA封装制作,布线方法.

再也忍受不了TQFP的引脚数量了,不断的鄙视自己,在逆袭中成长,终于开始了BGA之路(且说FPGA,虽然曾经设计过0.65mm的CMOS Sensor Demo)

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA/PLCC/PGA插座封装，内有完整尺寸！

栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装

成功的BGA焊盘修理技术 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位

使用halcon进行焊线的提取以及3D模拟，最后输出模拟图。