半导体材料

微半导体，作为半导体设备行业的佼佼者，始终致力于在集成电路（IC）的核心环节中发挥关键作用。其专注于刻蚀镀膜等关键技术的研发与应用，展现了强大的技术实力和创新能力。微半导体的技术和产品广泛应用于各类电

2~5μm中红外波段GaSb半导体材料研究进展，余沛，房丹，III-V族半导体材料因其光电子应用中的优势而备受关注。这些材料中，GaSb和GaSb相关半导体材料因具有高的载流子迁移率和较窄的禁带宽�

王强,李玉国,石礼伟,孙海波(山东师范大学半导体研究所,山东 济南 250014)摘要:概括了宽带隙半导体材料碳化硅的主要特性及生长方法,介绍了其在微电子及光电子领域的应用,并对其发展动态及存在问题进

稀磁半导体材料的研究进展及应用前景。。。。。。。。。。

太赫兹光谱测量技术由于其非接触性、相干性和瞬时性成为研究半导体纳米材料的有利工具。近年来,太赫兹光谱技术在研究半导体纳米晶、量子点等微型结构的光电性能和光电转换特性方面取得了一系列成果。就太赫兹光谱技

半导体光电探测器是利用内光电效应进行光电探测的,通过吸收光子产生电子ˉ空穴对从雨在外电路产生光电流。其过程可以分为三步:光子吸收产生电子ˉ空穴对,在适当内电场作用流子的漂移,欧姆接触收集载流子。半导体

安集科技作为信息技术行业的重要一员，以其在稀缺半导体材料领域的卓越表现，成为国内领先的厂商。公司专注于研发和生产高品质的半导体材料，为电子产业的发展提供了有力支持。银河证券的研究报告指出，安集科技的技

采用157 nm波长准分子激光,对LED-GaN半导体薄膜进行了刻蚀试验研究。探讨了GaN基半导体材料的基本刻蚀特性和刻蚀机理。结果表明,157 nm激光在能量密度高于2.5 J/cm2时,刻蚀速率可

半导体器件物理5章半导体P-N结IC设计物理基础知识

(无锡市罗特电子公司,江苏 无锡 214001)摘要:介绍了2005/2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场。全球半导体设备市场步入温和下滑周期。关键词:半导体资本,支出,半导体设备,市场,兼并