常用集成电路名称大全

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:1封装面积减少2功能加大,引脚数目增多3PCB板溶焊时能自我居中,易上锡4可靠性高5

对初学者很有帮助 ,实图 各种芯片、三极管、二极管等很全

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。 1引言 混合集成电路(H

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、8

在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加

尽管贵为“电子之母”,过去国内对PCB电路板产业技术创新的重视程度却远远不及发达国家,所幸这种局面现在已有很大改观。今年8月30日将在深圳会展中心举办的CS Show 2016作为国内专业展示PCB产

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