FPC材料的技术动向

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fpc-2.0.4-i386

精菲FPC制程能力

本文为FPC的一些常用到的封装库，有意者下载学习一下啊。

轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低

FPC专业术语，手机FPC（柔性电路板）在生成过程中，相关的生成工艺、技术术语，包括中文、英文和日文。

FPC连接器封装

包括数据手册、电路设计参考、结构设计参考和驱动代码参考。

该资源包含了三种引脚间距的FPC插座的3D封装库,分别是0.5mm,1.0mm和1.5mm间距的3D封装图库

FPC介绍(IntroductionofFlexiblecircuit)材料与结构(Material&STACKUP)生产过程(Manufacturingprocess)设计和公差(Designand