adi dsp 硬件模块测试代码

simcom模块硬件设计资料，比较全面，可以参考

本文主要讲述华为30mm*30mm尺寸LGA系列模块的接口差异。通过本文，客户可以了解到MU509、MC509、MU609和MT509等模块的接口差异，并了解在设计中兼容以上模块时需要注意的地方。

Telit无线模块硬件资料，供大家参考。

对DM365的硬件模块进行了详细底层介绍。适用于硬件驱动开发人员。

用DXP制作常用硬件模块包括电路图原理图封装图

MG323硬件开发模块,引脚及外围电路,对于硬件设计有非常明显的帮助!

基于DSP2812,SCI模块的程序代码,代码包括库文件,源文件,头文件等各部分文件,使用很方便,希望对大家有所帮助!

ADI型号和代码对应查询 Tiny Part Number Cross Reference

摘 要:以TMS320VC33 DSP为核心,采用钳形电流互感器输入和电压直接输入,设计出了电压,电流,功率,电网频率,电网功率因数的测量电路,用该设计的工频电量测试仪在实际应用中,效果良好。

C6000系列DSPSRIO口测试程序。可以完成互联，自环在内的SRIO口测试，并支持多个型号的C6000系列DSP。程序注释中把不同的测试方法和配置一一注释，可以完成不同种类的SRIO通信测试。