本论文首先介绍半导体制造技术、模拟IC版图设计的基本流程，然后通过bandgap的单元版图设计到整体版图设计流程具体介绍模拟版图设计的一些细节和一些问题的解决方法，最后介绍一些平面布局及封装技术。本设计使用cadence全定制设计工具IC610进行bandgap的版图设计，其后使用diva对版图进行物理验证。