中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范.PDF

本部分规定了与应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制等。

中国金融集成电路( IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf

中国金融集成电路(IC)卡借记贷记应用个人化指南，对理解金融IC卡开发有较大的重要性

《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)之一,中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿-20100513)

中国金融集成电路（IC）卡规范(最新PBOC3.0完整版)，共14部分。中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记

本规范包括以下主要内容： －物理特性：规定了接近式卡（PICC）的物理特性。本部分等同于ISO/IEC 14443-1内 容。 －射频功率和信号接口：规定了在接近式耦合设备（PCDs）和接近式卡（PI

内容包含：PBOC2.0十三部分和PBOC3.0发布版全部内容

《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)之一，中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿-20100513)

中国金融集成电路（IC）卡规范（PBOC2.0）第3,4,7,10部分.rar第3部分：与借记贷记应用无关的IC卡与终端接口需求.pdf第4部分：借记_贷记应用规范.pdf第7部分：借记_贷记安全规范

qpboc的规范。网上这个资源好像还比较少。