Cadence焊盘

入门教材，适合广泛应用，对于初学者可以进行体系建立，了解当前时代更新知识。紧跟时代变化知识体系。快来看一看。

IPC-SM-782-EN (Pad Design Standard).pdf

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量

如何在ALLEGRO 16.3下生成异形焊盘的GEBER 以及如何导入CAM350的完整实战操作例子。

焊盘的清理分为两个步骤,首先清理残留的底部填充材料,然后再清理焊盘上多余的焊料,获得平整的焊 盘表面,用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理,如图1所示。但 是这种方法

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这是介绍CANDENCE应用的资料，希望能帮助大家。

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CADENCE软件视频使用教程,本视频为系列视频的第四章,主要讲解焊盘的知识和焊盘的制作方法。本视频的主讲老师是李增老师,李老师出版多本CADENCE书籍,专业硬件设计以及仿真设计培训。

近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Mi