常用的三种PCB板级信号完整性分析模

基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真笔记(实用).pdf

相对于结构问题的直观性而言,连接器的高频特性具有一定的“隐性”,从结构上直观的判断高频性能是比较困难的,透过有效的仿真分析,可以比较明确的判断高频性能,从而为高频连接器的设计提供了良好的参考依据。

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问

信号完整性 (SI) 问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法,在此

如果您刚刚接触信号完整性分析,或者需要温习这方面的基础知识,那么本白皮书将是您的最佳选择。在介绍基础知识之前,本白皮书首先回答一个最基本的问题“我需要了解哪些信息”?在基础知识部分,我们首先学习关键网

信号完整性 SI 可以泛指由互连线引起的所有信号电压电平和电流不正常现象 包括：噪声 干扰和时序等 狭义的信号完整性 是指信号电压 电流 波形的形状及质量 包括反射和串扰 由于物理互连造成的干扰和噪声

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国外电子与通信教材系列：信号完整性分析 作者：美国，Erin Bogatin 李玉山，李丽平 等译

基于电子程和物理学的理来分析数字信号通过整个互连段时引起的信号完整性题。引人等效互连电路模型的概念是为了给出性能预测的量化指标。本书的大量篇幅是用这种电路模型来分析互连对系统电气性能的影响,这些影响可