热仿真分析软件能够比较真实的模拟系统的热分布状况，在产品设计阶段对产品进行热仿真分析，可以准确定位模型中的温度最高点；通过对模型的修改或者采取必要的改善措施，消除其热问题。因此，在实际的产品研发设计过程中，合理利用热分析软件进行热设计，可以提高产品一次设计的成功率，从而缩短研发周期，降低研发成本。本报告模板提供产品样机（EVT）研发前或研发后期，产品的热仿真分析数据以及相应的整改方案和改善效果，用以指导工程师在产品设计过程中，采取合理措施来改善产品的发热问题。