BGA出线规则

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一、元件排列规则 1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2.在

NPM6线制步进电机接线规则 可参考此文档对其品牌步进电机进行安装和调试

如过孔全连接,焊盘热焊盘连接;顶层 GND 网络全连接,其他层热焊盘连接线宽 0.3mm

Nessus著名的操作系统漏洞扫描软件,可对目前主流的操作系统、设备实现漏洞发现。

大家都能看懂的布线规则，详细，实用。是初学者的宝典

DDR3 在布线中十分重要,它必须考虑阻抗匹配问题,通常单端为 50Ω,差分 100Ω。 图 3 给出了 DDR 及其去耦电容的最终布局,其中左图是顶层布局,右图为底层布局,共计 4 片 DDR3 芯

差分线规则设置及等长技巧.pdf

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为

华为PCB设计规范详解和经典布线规则