基于SECS标准的半导体封装设备串口通讯实现

这款是我仿照QQ来写的,里面有聊天,消息推送,通知等功能,希望对大家有用

随着美国对中国芯片行业的商业制裁，中国政府大力推动本土半导体制造行业的发展。SEMI提供的SECS/GEM协议标准在中国半导体制造行业的广泛应用与发展，成为提高国内半导体制造产线数据收集、分析、管理和

含有全部的ST意法半导体公司的封装库，包括全部的STM32系统，DC-DC电路，电机驱动MOS,逻辑开关封装，寄存器封装，等等等等。。。

目前生物识别——活体指纹识别系统的应用日益广泛,其中Veridicon推出的I-touch半导体指纹传感器是一个300×300点阵、分辨率为 500DPI的低功耗传感器件,内部集成有温度传感器和电阻传

基于Matlab GUI的串口通讯编程实现

在半导体制造工艺中,薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最 关键的环节,直接决定了芯片的分层结构、表面电路图形等,显著影响芯片的电学 参数和应用性能。 其中,刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表

半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作

简单而实用的功率知识，讲述一些刚刚入门的半导体功率器件原理

针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini-DIL)非制冷980 nm半

WINCC 通过C语言实现OPC通讯的方法介绍