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摘要:本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中,环境因素和静电因素对IC封装方面的影响,同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。1引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下
为适应VLSI集成密度和工作速度的不断提高,新颖的集成电路NSD保护电路构思不断出现。本文将对ESD失效模式和失效机理进行了介绍,着重从工艺、器件和电路3个层次论述ESD保护模块的设计思路。 静电
集成电路外特性-集成电路引脚编号-引脚名称74LS04-74LS08-74LS32
随着工程师们对数字电源这项技术及其优势的熟知,各式各样的数字电源的发展势头日益强劲。电源系统和电源设计人员已经意识到,部署数字电源并不是对现有技术进行革命性转变的全新设计。由于目前市场上数字电源器件种
集成电路热插拔电路。
摘要:集成电路(IC)老化测试插座(以下简称老化测试插座)主要应用于集成电路产品的检测、老化、筛选等场合,其最大的用户是集成电路器件制造厂。本文对集成电路老化测试插座的结构形式做一简单的介绍。 集
本文介绍了集成电路的代换技巧及原则。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装
该资料关于新型恒流源集成电路的设计,参数要求,要求规格
集成电路应用的讨论
集成电路的制造过程
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