Allegro学习笔记之7_焊盘设计

Allegro study notes 6 - hot air pads

Allegro 元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的P

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Allegro中焊盘命名规则以及说明 TXT

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常用的Web元素有：request、session、application等，而我们一般使用session较多，Struts2如何访问web元素呢？

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是A

AllegroPCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果，但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题。如焊盘替换，有些特殊器件封装按照datasheet给出的参考制作，贴片后可能会

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BGA pad design