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在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统,且同在一个板上。如果使用四层板,中间地层建议作分割处理。
兴森快捷的2010年PCB报价单。制多层板的话，可做参考，价格属高的，当然质量也好。对多层板的额外收费项目说的比较详细。值得了解。
PADS multilayer board blind buried hole setting
详细的介绍了多层PCB板的制版工艺以及流程相关信息
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任何USB 设备一旦上电就存在一个信息管道，即默认的控制管道，USB 主机通过该管道来获取设备的描述、配置、状态，并对设备进行配置。
AD10制作PCB的时候做logo的利器
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
由于射频信号的阻抗一般控制在50ohm，需要走在表层，而且为了减少能量损耗，增强抗干扰能量，线宽也有一定的要求，线宽需要加粗处理，不能太细，推荐15mil以上。
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