通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文将介绍在数字电路PCB设计中,如何进行EMC/EMI控制

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

在本文中,小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。

1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间

在模拟电路中,对电磁干扰特别敏感,经常碰到的就是开关电源,它的反馈信号就是模拟信号,很容易受到它自身的开关信号干扰,所以在LAYOUT时要特别注意这一点,否则做出来的电源,轻则纹波太大,重则不能工作。

PCB LAYOUT 解决EMI问题 理论pdf,

PCBDesignforReal-WorldEMIControl

IBM资深EMI工程师Bruce编写的PCBDesignforReal-WorldEMI的中文版本

　我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设

EMI 实用 设计 值得一看的好资料。