考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说,
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则。
在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规
1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间
在模拟电路中,对电磁干扰特别敏感,经常碰到的就是开关电源,它的反馈信号就是模拟信号,很容易受到它自身的开关信号干扰,所以在LAYOUT时要特别注意这一点,否则做出来的电源,轻则纹波太大,重则不能工作。
PCB LAYOUT 解决EMI问题 理论pdf,
PCBDesignforReal-WorldEMIControl
IBM资深EMI工程师Bruce编写的PCBDesignforReal-WorldEMI的中文版本
我们知道,在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设
EMI 实用 设计 值得一看的好资料。