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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二
表格展现了线宽线厚温升等参数可以通过改变这些参数计算出铜线的过流能力.
往excel里填铜箔宽度长度厚度即可计算内阻压降
PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W),ρ为铜的电阻率,ρ=0.0175Ωmm^2/m,L为走线长度,W为走线宽度
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在数字通信系统中,随着PCB布线密 度,布线层数和传输信号速率的不断增加,信号完整性的问题变得越来越突出,已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中,过孔已经越来越普 遍使用,其本身的寄
在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的
一.概述 供电网络中发生短路时,很大的短路电流会使电器设备过热或受电动力作用而遭到损坏,同时使网络内的电压大大降低,因而破坏了网络内用电设备的正常工作。为了消除或减轻短路的后果,就需要计算短路电流
