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基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响: ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差;
本文从PCB的布线、布局及高速PCB的设计三个部分进行分析，介绍高速PCB的可控性与电磁兼容性设计。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
资料中讲的是PCB电磁干扰的介绍与防止的措施。PCB设计人员值得参考
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。
HyperLynx仿真与PCB设计_张海风306页，为HyperLynx仿真技术教材，具有一定的参考性。
电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB
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