高性能PCB的SIPI和EMI及EMC仿真设计pdf,现代PCB设计面临的挑战：我们通过设计PCB，把各种芯片整合在一起，来实现某种特定功能，这就是PCB设计的主要任务。所以，从某种意义上讲，PCB主
由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的
本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重
在PCB中,会产生EMI的原因很多,例如:射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量......等.为了掌握EMI,我们需要逐步理解这些原因和它们的影响.虽然,我们可以直接从电磁理论中,学到造成
EMI相关PCB布局布线规则ppt,EMI相关PCB布局布线规则
用户评论