各种元件的封装,名称命名规则。可以方便规范我们的日常设计。。。。。
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后
包含各种电子元器件封装,是电子入门者及相关电子工作者开拓视野的好资料
介绍了常用的电子元器件,对于元器件的选型有一定的帮助。
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PCB电路板电子元器件识别,元器件分类代码,封装等介绍与识别
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器件手册,里面包含一些电子元器件的参考数据,可以供查询。
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