半导体答案(刘恩科)

半导体封装简介

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半导体材料是电子工业的重要基础材料。从五十年代后期开始半导体材料及其工艺设备的研制,是我国半导体和红外材料的主要研究、开发、生产基地,为国家电子信息工业和国防建设做出了重大贡献。 主要研究领域有:

半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成,半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量水平必须非常低,必须掺杂到指定的电阻率水平,必须是指定的晶体结构,必须是光学的平面,并达到许多机械及清洁度的规格要求。

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美帝无线电公司研制成一种仅比沙粒大一点的激光半导体粒,能产生70瓦红外光。这种镓砷固态器件可能成为紧凑的红外激光测距仪、探照灯和视距通讯系统的先驱。

主要讲述半导体器件物理相关基础知识、原理以及应用