JEDEC 和EIAJ标准下的IC封装

上传资源为变压器封装和立创标准封装库。其中变压器封装目前还不是很全,欢迎评论补充;立创封装库基本包含常用的元器件封装;下载后,直接将文件用AD打开即可。

这个一个器件封装的手册。掌握一下,对电子设计很有帮助阿。 适合电子行业的一个参考手册!!!

电子元器件封装知识：IC封装大全宝典各种封装知识足够了

LibTomMathwindows下vs封装的静态库和代码lib和头文件考到vs项目下就能调用

USB在protel中的A型和B型标准封装，有原理图封装和元件库的封装

This document defines the DDR3 SDRAM specification, including features, functionalities, AC and DC c

DDR3 Register DIMM Design guide line,Reference” design file updates will be released as needed

JEDEC官方资料,很全的

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合笔者

OrCAD是一个大家经常使用的软件，该软件的优点我就不说了。当你面对 一个上百个脚IC 的时候，你是不是像以前那样一个个放引脚…估计做一个IC你 也累得头晕眼花了…而且很容易错…现在给大家提供一个简单