OrCAD size常用的集成电路封装类型及其外形尺寸

片状多层陶瓷电容器,通常采用的尺寸标准有8种,它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。

全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下,集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC

PCB集成电路封装知识全解析rar,本文介绍了集成电路封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。

本文主要介绍了一下关于集成电路封装形式有哪几种?希望对你的学习有所帮助。

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

Altium Designer 常用元器件库， 包含很多51单片机及其外围常用电路所用的元器件

集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍),常见的如SSOP、QFN等封装技术的详细介绍

常用IC的PACKAGE封装尺寸,各种sop，dip，sdi等等的封装

总结了常用器件所用封装:包含DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸,是绘制器件封装时的重要参照.并附有部分封装的tapping.

芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等