BGA焊球偏移缺陷的解决方案,吴郁,黄其煜,BGA产品基板延展和翘曲度的增加会造成助焊剂覆盖率不足,使得焊球偏移的缺陷(Solderballshiftdefect)越发严重。经过实验分析,使用两