如何快速创建PCB封装
1、焊盘尺寸(bp):0.5~0.75mm(取0.75)2、焊盘间距(e):0.65mm3、行距或列距(HE):6.2~6.6mm(取6.6)4、本体丝印长:6.6mm5、本体丝印宽:可画在焊盘内侧或外侧
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