各种IC封装形式图片和标号

本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。例如：2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设

IC封装介绍 介绍IC封装 反正就是跟IC封装有关的内容

IC封装尺寸,包括DIP,SO,SOP,TSSOP等

IC封装技巧 PCB设计,很好的学习资料

PCB电路常用IC封装

内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍，图文并貌，是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

整理的常用IC芯片封装形式，图文并茂！word格式。硬件工程师的好助手！

封装形式 :DIP 封装释义:  双列直插式封装   外型特点: 标准外型  安装形式: 通孔(插件)安装

Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these

IC芯片封装名：C封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线。.