PCB(印制电路板)布局布线技巧 100 问

尽管集成电路(IC)设计师取得了很大业绩,但是印制电路板设计师将结构设计应用在制作方法之中已经有很多年了,而IC设计师仅仅才开始采用。要点●IC设计师现在才采用的一种设计方法,印制电路板设计师业已使用

使用pcb板的设计,教你在已有的基础上,设以甲乙类放大器的印制电路板单、双层PCB板的设计过程

摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化, 电子设

印制电路板（PCB）设计规范模拟电路分析，硬件工程手册

开关电源印制电路板(PCB)工程设计，

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成,使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 1 薄膜的类型及性能 柔性印制电路板使用了柔性层压板

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形