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支持USBTYPE-CPDQC受电端快充协议芯片，XSP01支持PD2.0PD3.0快充协议，XSQ03支持QC2.0QC3.0AFC快充协议，两者搭配完美实现PDQCAFC快充协议，并且较小的封装X

XSP01对市场有一定占有率的PD适配器进行的兼容性测试，目前对于PD协议来说，XSP01完全可以兼容市面上大部分的适配器，而且精简的外围，超低的成本，只需一颗SOP-10就搞定，无需外挂LDO等

一、概述 XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片，可广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。 1.1、芯片特性 l支

介绍了IGBT短路测试平台搭建，短路测试的参数，母线电压、驱动电压，验证IGBT驱动设计的可靠性。

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