介绍CMOS基本工艺流程,包括扩散,光刻,刻蚀,离子注入等等
一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装; A:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è
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对稀土资源应用的流程图,应用于稀土专业。
简介钻井的流程和个过程的简图 1、井身结构2、钻井方法及钻井液3、钻井工具及设备4、钻井环节的概述
VFP为企业开发的工艺流程管理系统 繁体版VFP6.0
涵盖基本工艺流程以及微电子学理论,半导体集成电路,器件类型,双极型晶体管中隐埋层
自己从网上截图制成的PDF电子书,基本是Intel公司的工艺流程截图。简明容易理解,对初学者很入门很有用!
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