ARM开发板硬件资料

Exynos4412有两种封装形式， 其中POP封装的芯片内含1GB内存， 所以不需要外扩DDR，可大大节省 PCB 面积，功耗控制方面也更好，多用于手持设备当中； SCP 封装优点是内存扩展更灵活，

ARM9辅助开发板资料集锦

ARM硕耀开发板资料

RP6818开发板硬件资料,包括底板原理图和PCB图，核心板原理图，AD版本，花钱买的开发板，现在资料共享了。

SmartARM2400开发板硬件参考资料~~~

瑞芯微rv1108官方开发板硬件资料，包括datasheet，设计指导，原理图，pcb库等。

单片机ARM硬件教程四篇，主讲ARM硬件的使用。以及外围电路。开发板电源调试焊接过后的电路板，很可能存在短路﹑虚焊的情况，如果你此时直接通入电源的话，很可能造成主芯片的发热和烧毁，我已经出现这样的情况

介绍了6410的详细资料，以及硬件的部分知识，还包括相应的电路图……

ARM92410是采用SAMSUNG2410（ARM9内核）作为微处理器的嵌入式RISC控制板，外形为标准的3.5吋嵌入式主板的设计形式，可直接应用在工业、医疗、网络、智能终端等嵌入式设备的设计和制造

在淘宝拍的开发板的资料,有用的很少,这是底板altium资料,我认为有价值的不多,但是android usb部分可以作为参考。

LPC开发板硬件手册,里面含有非常丰富的硬件开发知识。

Zing开发板硬件手册.ZingOEM平台硬件用户手册Ver:1.1ZingOEM平台硬件用户手册修订记录版本修订日期修订内容0.92012年9月17日用户手册初始版本1.02012年10月20日更新

本开发板分为两部分，核心板+底层双层架构 两板之间采用2*100B TOB标准插座连接

ARM9(2410)开发板资料.zip

本内容详细介绍了EP9315 ARM开发板的资料